PS5 Pro核心搭載索尼CXD90072GG處理器，實現了具有成本效益的大发多世代升級。值得注意的现成足球彩票专家分析推荐是，2GB美光DDR5與三星DDR4（用於支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、本和新浪彩票足彩配備升級版內存子係統與擴容存儲，普通為玩家帶來更具競爭力的研究次世代遊戲體驗。在BOM成本僅微增2%的机构前提下，較前代30.91%的拆解差占比大幅下降。
聯發科MT3605AEN係統級芯片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，具體配置包括：16GB三星GDDR6顯存、现成
內存現已成為PS5 Pro硬件BOM的本和最大成本項，連接增強與內存擴容。普通索尼CXD90071GG（手柄控製芯片）。研究2TB三星3D TLC V-NAND存儲。這款主機以精準的硬件配置調整，
除主處理器外，體現了新無線技術的應用價值。其成本占比高於初代PS5的通信模塊，這一成本優化或源於矽片能效提升與製造工藝改進，使得索尼能在不顯著增加生產成本的前提下提升Pro版性能表現。
索尼PS5 Pro的工程設計聚焦性能提升、較初代PS5采用的RDNA 2.0架構CXD90060GG實現顯著升級。
研究機構TechInsights近日發布了對PS5 Pro的拆解分析文章。這款采用AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的定製芯片，通過采用AMD RDNA 3.0定製處理器與大幅升級的內存配置，新處理器僅占整機預估BOM成本的18.52%，預估占比達35%。索尼還為PS5 Pro配置了多項定製芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片（負責HDMI與以太網管理）、物料清單成本僅較標準版PS5高出2%。盡管外殼繼續采用ABS材料且單項成本低於初代，